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                                          走進正業

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                                          2021.03

                                          正業科技X-RAY半導體芯片缺陷自動檢測技術取得重大突破

                                          半導體芯片在生產過程中不可避免地會出現殘次品,但封裝之后,其內部結構如有缺陷,無法直觀檢測和分揀出來。目前對于半導體的缺陷檢測,大多是采取單機X光成像設備,用人工目檢的方式進行抽檢。

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